千讯咨询发布的中国铜箔基板市场发展研究及投资前景报告显示，根据机械刚性划分，铜箔基板可分为刚性铜箔基板和挠性铜箔基板两大类。
我国铜箔基板细分领域占比
2013-2018年刚性铜箔基板领域市场需求及增速
近年来，由于全球PCB产业向中国大陆转移，铜箔基板也向大陆转移，但由于我国PCB技术水平较美国、日本等国家还有较大差距，因此我国铜箔基板的发展主要集中在高中低端产品，如刚性铜箔基板或者挠性铜箔基板，尤其是刚性铜箔基板，汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2018年3月的报告中预测未来5年，HDI板将保持优先的复合增长率，其他品种线路板也有较大的增长。亚洲将进一步成为全球线路板的主产区，中国大陆将占据全球半壁江山。预计未来仍然以刚性铜箔基板为主发展。
相关研究报告
铜箔基板项目可行性研究报告
中国铜箔基板行业发展趋势分析预测报告
中国铜箔基板行业发展研究报告