在国家政策和资金支持下，近年来国内在半导体行业的收并购热度持续不减，产业发展热潮兴起。2015-2017年中国半导体产业并购案共42件，总金额约194.4亿美元，虽呈逐年增加趋势，但仍远落后全球同期约2857亿美元的金额。
千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，中国半导体产业多数项目并购金额在10亿美元以下，2015-2017年间仅5个项目并购金额超10亿美元。由此可见，近三年中国半导体产业虽积极在全球市场开展并购，在总件数上有不错的成绩，但并购规模仍偏低，产业影响力有限。
过去很多国内企业是往海外走，现在国内并购开始增多。但国内半导体企业规模不算大，并购行为的涉及规模也不算大，当然相比三年前还是有所提高。IC设计仍是中国半导体产业并购的主要目标。据集邦咨询顾问统计，2015-2017年，中国IC设计并购项目共27件，相比其他细分领域，以115.10亿美元金额居冠，占比接近六成。
究其原因，在于相关公司希望通过并购IC设计项目，来扩大在产品市场的布局版图，以便快速切入新市场，缩短学习曲线及前期投入成本。当前国内半导体行业底子相对薄弱，因此在行业并购过程中，更重要的并非看产业方向，而是看标的公司的自身竞争力。
资本运营越来越多，加上三年前的投资者如今想获得收益，现在看来，有些标的确实让出让方获得了较高溢价。