2017年中国半导体产业规模在日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入1850亿元，同比增长18.3%，连续多年保持两位数增长。
2017年中国集成电路产业成绩斐然，无论是我们的技术水平，我们的市场实力都获得了大幅增长，尤其是我们很弱小的装备和材料业，在国家重大专项的支持下，使用的封装测试设备和材料都是很好的。我们几乎从零达到这个显著成绩。
尽管产业规模在迅速扩大，但进口金额进一步增加。千讯咨询发布的《中国销售市场前景调查分析报告》显示，2017年中国集成电路进口销售额高达2601.4亿美元，增14.6%，创历年新高，约占世界的68.8%。出口额668.8亿美元，增9.8%。2017年中国集成电路市场预估规模达1933亿美元，占到全球3072亿美元规模的62.9%。
中国产业现状，集成电路产业正处在前所未有的大好机遇。原因一是中央高层下决心要发展这个产业，持续推进；二是抓住瓶颈，创新路径；三是突出重点，协同发展；四是企业主体，市场导向；五是集中优势资源，培育世界型企业。中国已有三个封装企业进入全球十强，同时设计业也迎头赶上。