今后我国大功率LED封装行业（中国大功率LED封装行业发展研究报告）的发展趋势就是技术创新，国内大功率LED封装企业和国外技术相比存在大的差距，不过在技术创新上，像国内的东莞勤上光电股份有限公司和清华大学合作进行科研，其他很多企业都大量引进人才，加大科研投资力度。
目前我国大功率LED封装行业的技术主要有引脚式(Lamp)LED封装、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装、板上芯片直装式(COB)LED封装和系统封装式(SiP)LED封装四种，尽管技术已经取得了较大发展，但下游用户需求的不断变化也将推动生产企业的技术创新。
技术创新不是简单从国外引进世界上流行的技术，国外的核心技术是不可能买到的，需要做好和大学、科研机构合作，积极引进高素质人才，同时加大科研投资。