1月12日，合肥市25个集成电路产业项目集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣，市委副书记、市长张庆军，国家集成电路（集成电路项目可行性研究报告）产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等出席签约仪式。
据介绍，合肥在去年集中签约14个集成电路产业项目的基础上，这次又有25个项目落户，总投资达138亿元。其中，设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。在这25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个。
本次签约项目体现出以下几方面特点：一是产业链完整，带动性强。签约项目涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，可以带动电子信息产业以及其他战略性新兴产业发展。二是紧密结合需求，市场融合度高。围绕新型显示、智能家电、汽车等领域推进专用、特色芯片设计、制造和封装，有助于整机应用与芯片设计的对接。三是含金量高，示范作用显著。签约项目数量多，规模较大，不乏业界众多龙头企业落户，集聚效应显著。
张庆军表示，合肥市委、市政府高度重视集成电路产业发展，印发了集成电路产业发展规划，在全国率先出台了扶持产业发展政策，组建了集成电路产业发展基金，优化了产业配套设施，产业发展环境日益改善，区域竞争力日益增强。目前，去年签约的14个项目80%以上已注册落户并实际运营。
丁文武表示，集成电路产业是国民经济的战略性新兴产业，是当今信息技术产业高速发展的源动力。合肥市通过内引外联的方式，吸引了大量的集成电路企业，继去年的14个项目落地之后，今年又有包括集成电路设计、封装在内的25个项目集中落户，将推动合肥集成电路产业的大发展。
丁文武称，国家集成电路产业投资基金自2014年9月26日正式成立以来，已经募集了1000多亿元的资金，希望今后能撬动万亿资金投向集成电路产业。基金公司将实行市场化运作、商业化管理，并以实现国家产业战略，同时保证股东利益最大化为宗旨。未来基金投资的重点将主要投向集成电路芯片制造业，这将占据基金60%的投资比例，剩下的40%则投向设计、封装、原材料等其他集成电路相关领域。