据了解，在相关部门的推动下，中微半导体设备（上海）有限公司在2014年底成为国家集成电路（集成电路项目可行性研究报告）产业发展投资基金第一个完成投资的项目，投资总额达到4.8亿元。
据悉，中微半导体2004年成立，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司。该公司总部位于浦东金桥出口加工区（南区），拥有2.8万平方米的厂区，内设洁净室、生产、研发等专属区域。2014年12月30日，金桥集团位于临港综合区的“上海临港IC与智能装备产业示范园区”正式揭牌，中微半导体成为首批入驻的三家企业之一，为其进一步扎根浦东发展提供了空间。
中微半导体目前主要的产品为等离子刻蚀机，其28到15纳米的耦合等离子体介质刻蚀机于去年在浦东举行的中国国际工业博览会上获得金奖。
“经过前期的积累，自2012年以来，中微半导体在线设备的数量保持每年50%以上的增长速度。截至2014年，公司已有350多个反应台在台积电、英特尔等著名芯片制造商位于亚洲的30条生产线全面运转，一年可生产出1700多万片合格晶圆。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧表示，中微半导体在2014年的发展态势良好，年销售额达到4.2亿元，同比增长40%，设备出口增长60%。
值得一提的是，中国电子专用设备工业协会此前的数据统计显示，2013年中国出口的泛半导体设备总额为2.93亿元，其中中微半导体1.89亿元，占全国的64%。据尹志尧透露，该公司在2014年国内泛半导体设备出口占比预计将进一步上升至八成左右。