台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子近日公告，拟与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司，运营12英寸晶圆（晶圆项目可行性研究报告）代工业务。项目总投资预计达62亿美元，其中联华电子将于未来5年投入13.5亿美元。
联华电子执行长颜博文表示，大陆半导体内需市场规模已经达到世界第一，但现阶段自制比重偏低，实际进口总额高于进口石油，金额庞大。近期，大陆不断出台相关政策扶持半导体产业，提速晶片设计自主研发能力。
联华电子希望通过在大陆市场的投入布局，争取获得全球IC设计业务；此外，为联华电子目前的客户提供大陆制造的晶片选择，贴近市场满足更多在地需求。颜博文还认为，厦门与台湾的便捷交通和优良环境利于联华电子业务展开。
据悉，联华电子目前持有苏州和舰科技86.88%的股权，主要提供给中国大陆及亚太地区8英寸晶圆代工业务，未来参股的公司将建设12英寸晶圆厂，先期将提供55nm及40nm的晶圆代工服务。