联华电子与富士通半导体于2014年8月29日签订协议，联华电子（电子项目可行性研究报告）将作为少数股东，参股富士通半导体以三重工厂300mm生产线为基础成立的代工业务新公司。联华电子的首笔出资为50亿日元，将持有新公司约9.3％的股份。另外联华电子还将向富士通半导体提供工艺授权。
联华电子将向富士通半导体提供40nm低功耗工艺技术（40LP）的授权，作为新公司向客户提供的新工艺技术。另外，UMC将出资构筑新公司的40nm工艺生产能力。
新公司将把富士通半导体的低功耗工艺技术和存储器混载技术，与联华电子的代工业务经验和尖端工艺技术融合到一起，从而提高生产和技术开发能力、成本竞争力，面向全球开展业务。富士通半导体现在在三重工厂300mm生产线生产的产品将移交由新公司经营。