日前，国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）正式对外公布。《纲要》提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
集成电路（集成电路项目可行性研究报告）又称芯片，被喻为工业生产的“心脏”。由于起步较晚，在全球市场格局中，我国集成电路产业以当“配角”入门。逐年加大的外部竞争也许是《纲要》出台的最重要原因。
工业和信息化部副部长杨学山指出，我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。
《纲要》具体提出了8项保障措施，并就“领导小组、产业投资基金和金融支持”三项政策做了具体解读，并且强调了企业在产业中的核心地位和关键作用。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，随着国家扶持基金的出台，一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。此外，在细分行业中，移动智能和网络通信核心技术和产品、云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件都被认为是扶持的重点。
分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。