湖南国科微电子牵手中科院研发高端集成电路芯片产品

2014-03-31 03:18阅读:68

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站整理

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湖南国科微电子有限公司与中科院半导体研究所日前在长沙签约,双方联合成立高性能集成电路与系统联合实验室,共同进行集成电路前瞻性技术研究,研究与开发无线射频、数模混合类高端集成电路芯片(集成电路芯片项目可行性研究报告)产品。

湖南国科微电子有限公司(简称国科微电子)是该省首家经工信部认定的集成电路设计企业。公司致力于数字电视、下一代广播电视网(NGB)、消费类电子、移动互联网、汽车电子、模拟芯片等领域的芯片设计与开发,逐渐成为我国自主创新数字电视芯片的领军企业,其研发的直播卫星解码芯片在国内市场的占有率超过70%。

高性能集成电路与系统联合实验室成立后,双方将共同开发无线射频、数模混合类高端集成电路芯片产品,在移动互联网、智能家居、汽车电子、手机终端等方面发力。据悉,今年将重点攻克集成度很高的音频处理芯片,让采用这款芯片的音响产品将普通的2.1或5.1声道的音源模拟出9.1声道的音频,带给消费者非常好的音效体验。同时,双方还将以实验室为基地,开展前沿创新性研发工作和人才培养。

国科微电子董事长向平表示,中科院半导体研究所是我国半导体科学技术研究领域的“国家队”,科研力量雄厚、研发人才充沛。此次与中科院半导体研究所强强联手,进行集成电路前瞻性技术研究,将进一步提升公司在高端技术层面的研发实力。

中科院院士、中科院半导体研究所所长李树深表示,合约的签署对促进半导体所的科技成果转化,对推动湖南省的产业升级具有重要意义。双方将共同铸造国内外具有影响力的高端射频、数模混合集成芯片研发设计中心,推动高端集成电路芯片技术及人才方面的全面提升。

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