2013年以来，集成电路行业（中国集成电路行业发展研究报告）受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。
全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。
据海关统计数据显示，2013年我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64.1%，增速与上年持平；从全年发展态势来看，集成电路出口量和增速均有逐季下降态势。从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5%左右，存储器比重下降近1个百分点，其他新型芯片比例明显提高。
2013年，集成电路行业的固定资产投资持续加速，全年共完成固定资产投资额578亿元，同比增长68.2%，增速比电子信息制造业高出55.3个百分点，成为全行业投资增长最快的领域，扭转了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制造水平，推动产业升级换代，如中芯北方集成正式运营，将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产线；三星12英寸闪存芯片生产线于2013年底建设完工，开始试生产。
2013年，集成电路行业完成销售收入2414.6亿元，同比增长7.6%，比上年提高4.2个百分点；实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面；销售利润率6.1%，比上年提高1.1个百分点。效益水平的大幅提升，除收入增长加快外，还得益于财务费用的大幅下降，随着资金和税收政策支持力度加大，集成电路企业资金情况改善，2013年集成电路行业财务费用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。
2013年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入预计将超过10亿美元，在完成紫光对展讯的收购后，公司实力将得到进一步扩张；集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，前三季度收入增长近30%；尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水华天收入增长超60%，南通富士通收入增长超10%，利润均有大幅增长。
2013年，我国集成电路企业加强自主研发，在多项先进和核心技术方面取得突破，为我国在未来占据产业链条中的有利位置打下基础。宁波时代全芯科技发布中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术，为我国半导体存储业在云计算、大数据时代开辟了有“芯”之路；北京思比科微电子推出高性能图像传感器芯片，打破了国外对此技术的长期垄断；一批优秀企业在移动芯片领域获得技术和市场的双突破，产业影响力极大提升，从而改变了我国在移动智能终端市场中的被动地位。