2013年，中京电子（电子项目可行性研究报告）实现营业收入4.46亿元，同比增长4.08%；净利润1182.56万元，同比增长25.15%；经营活动产生的现金流量净额从2012年的1734.13万元提升至2013年的4448.65万元，同比增长156.54%。根据规划，该公司今年计划实现主营业务收入6.45亿元，同比增长约44.5%；计划实现净利润约2000万元，同比增长约69%。
中京电子的募投项目年产能36万平方米的高密度互连（HDI）印制电路板项目的主体厂房已于2013年10月建成封顶，目前正处于装修和机器购置阶段，预计在今年上半年可达到使用状态。
中京电子的印制电路板（FPCB）产业项目成为实现产品创新升级、产业结构优化调整的主要项目之一，公司将以单、双面柔性线路板（FPCB）为主，逐步发展到多层板，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性可穿戴电子产品等领域。据悉，该项目主体厂房的建设已完成，目前处于正后续各项筹建阶段。
据了解，在3G通信、平板电脑等目标下游产业及行业中，中京电子已开发出新的客户群体，去年引进了接近100家新客户，其中一部分已成功转化为量产客户。此外，该公司的HDI等项目的优质客户引进工作也在有序开展，部分已开始初步合作和小批量生产。2014年，中京电子将加强营销平台建设，拓展国内外营销网络，提高中高端产品市场份额。