近日，金立在深圳发布ELIFES系列首款旗舰手机（手机项目可行性研究报告），该款手机号称全球最薄，机身厚度仅为5.55毫米。
据介绍，该款手机延承ELIFE一贯强调的“年轻时尚”品牌调性，ELIFE S5.5在设计上具备了当下众多流行元素，外观纤薄时尚，5.55毫米的机身厚度，也打破了智能手机最薄纪录。
金立总裁卢伟冰介绍，为了让这一设计理念成为现实，金立特别引进日本进口金属，并采用纳米成型技术，金属与玻璃的面积占到整机的98%，塑胶仅为2%；在产品制作时，每一个金属边框都需要上百道工序的精工细作，加工时间至少达40分钟。
据悉，金立ELIFES5.5 3G版（支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM双3G网络）售价2299元，3月15日在金立官网和京东商城开始预售。LTE 4G版本预计将于6月上市。