半导体业已经迈入14nm制程，预计2014年将开始量产。从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这表明如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非EUV技术成熟，否则制程很难再继续缩小下去。目前来看，即便EUV成功也顶多再上两个台阶，即7nm或者5nm。理论上来说，器件在5nm时可能就以达到物理极限。
工艺尺寸缩小只是手段之一，并不是最终目标。目前，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更小、更轻、更低成本、更易使用的方向迈进。今年，IDC发布的关于全球智能设备的预测数据显示，2020年互联网使用人数将达40亿，产业销售额达4万亿美元，嵌入式终端装置达250亿台，要处理的数据量达50万亿GB，全球应用达到2500万个。
近期，全球能够继续跟踪先进制程的厂家数量越来越少，主要龙头厂家分别为做逻辑的英特尔,做存储器的三星、SK海力士、东芝、闪迪以及做代工的TSMC、格罗方德等，三足鼎力局面已经形成。