2011年电子产业全球化机遇与挑战

2011-01-04 05:10阅读:93

作者 : 千讯   来源 / 转载

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整体而言,电子设计产业正经历著一种真正的全球化过程,因而带来的挑战与机会也与日俱增。一个显而易见的指标是:全球化的概念正扩展至囊括所有电子产品开发与销售的各个层面。

当我们迈向电子产业革命性变化的另一个十年,种种迹象均显示一种极其重大且深远的产业转型正于此展开。

如今,电子设备可以在一个国家进行设计,在另一个国家进行制造,然后行销并销售于世界各地。无所不在的可用性技术、运算与网际网路连接,意味著针对这些产品的行销范围已扩展至整个世界。面对当今这种以全球为范围的市场,过去的区域性生产与销售正迅速让位于产品全球化制造的现实。

对于大型电子公司而言,这一全球化趋势可能只是使其生产策略转型,但却可为小型公司带来能够满足其全球利基市场的巨大商机。在全球规模的基础上销售数量有限的专有产品,小型公司们逐渐定义出一种新兴的‘长尾’市场,并成为一种可行的全新营运模式。

市场的长尾理论指的是拥有分化市场的利基型厂商,而非少数主流大厂。在长尾市场中的小型厂商专注于在全球生产并销售多元化的小量产品,累积形成一个可获利的营运模式。

不同于主导大量市场的少数大型厂商,这一市场的‘长尾’效益催生出越来越多的小型公司,积极开发并销售产品给地理区较分散的全球客户群。业界正经历一种显著的变化──这些小型电子公司们并不打算与资源雄厚的大型公司们直接展开竞争,而是在全球规模的基础上经营著一个范围较小的垂直市场。

虽然全球市场为无数创新公司开启了利基市场的新机会,但也为这些小型公司们带来了必须维持其成本、品质与设计完整性的挑战。传统上,实现高品质的产品设计解决方案一直是大型厂商的强项;因为大型厂商一般较有能力取得优质的设计技术、大规模量产能力,以及雄厚的财力,以支持其于主流市场竞争所需的资本投资。

在一个日益全球化的电子产业中,权力天平正发生剧变,未来也可能持续这样的趋势。从全球各地都能取得低成本制造、设计专业以及庞大的客户群的各种优势,让具有全球化意识的小型公司们得以生产出高品质的电子产品。这种变化得益于强大的可用性新技术,如高性能、低成本的FPGA,让厂商不必花费大笔NRE成本建置一款ASIC解决方案,即可开发更先进、智慧化与连接性的产品设计。

蕴酿已久的这些种种因素催生了不同地理区的更多新创公司,他们正积极进入电子产业参与市场运作。不过,对于规模较小的公司而言,目前仍存在限制其发展的一个绊脚石(甚至可能是最巨大的挑战),那就是如何处理当今电子设计复杂度的问题。

值得一提的是,如何定义电子设备或产品,以及实现这些产品的技术,目前也经历著前所未见的转变。特别是针对利基市场,产品的界定不再仅止于用户手中、放置于桌面上、安装在机架或嵌入于较大产品中的设备,其定义范围也已迅速扩展至以网际网路基础架构为主的智慧应用与连接功能。这同时也为电子设计本身带来了全球化的发展途径。

现实的情况是:开发一些硬体,然后把它安装于设备盒中的传统作法已显得不足。2011年及其后的设计通常结合了在产品预算与生产期限内必须成功开发、管理与整合的一系列相互依存的必备元素,包括软体、硬体、可程式硬体、机械设计与连接服务等。

在设计过程面临这些复杂度与风险往往超越一家小型公司的能力所及,因为他们一般缺乏大型电子公司才可能享有的经济资源、工程系统以及众多的人才库。因此,全球化策略是否可为电子产品开发带来机会,端视厂商能否取得可负担得起的工具与系统,以克服处理设计复杂度与管理资料整合时所面临的挑战。

展望未来十年及其后的发展,经济规模、电子产业与产品设计本身的全球化,将为更多不同的小型公司开启巨大的商机。只要能够克服诸多挑战,取得可负担得起的有力设计与资料管理系统,将可迎向这一美丽新世界!

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