移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电脑)、汽车、健康/医疗、工业/M2M以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。
据国外媒体报道，IDC的无线半导体分析师弗林特?帕斯卡普(FlintPulskamp)表示，当消费者纷纷从固网有线设备向移动/手持设备转移的时候，数据连接性能强大的移动宽带芯片组的市场需求就不断增长。事实上，不仅在传统的笔记本电脑等设备方面，在医疗/健康监测、工业/M2M、电子阅读器等新兴领域，市场对实时数据连接需求非常强大。
据知名市场调查公司IDC预计，尽管与全球手机市场相比，这些领域中所使用的移动芯片组数量相对较小，但到2014年，各种移动宽带应用方面的芯片组出货量将显著增长。
IDC公司此次的关键调查结论还包括以下几点：
在未来数年内，强劲增长的移动宽带芯片需求将有助于加快从2G和2.5G技术到3.5G和4G技术的迁移。从2011年起，LTE的部署将极大地促进这种迁移的进展。
在移动宽带应用的发展还将推动设计、制造和子系统模块的认证业务的增长，也有利于中国华为、中兴，加拿大Sierra无线、Novatel，德国Cinterion、以及比利时Option等厂商。
目前，极少数蜂窝芯片供应商垄断了移动宽带空间，它们中的大部分同时也是手机市场上的领先企业。而绝大多数市场份额被高通、爱立信、意法半导体、英飞凌和英国Icera等公司占据，它们都会从移动宽带业务的持续增长中获益。
从2009年到2014年，全球移动芯片组的年复合增长率将达到9.3%.。尽管在2009年里，移动宽带应用领域的芯片组销售量还不足其总量的7%，但预计到2013年，这部分将实现35％的年复合增长率，其销售量占总销售量的比例将超过16％，远远高于手机市场的增长。