根据FPGA编程技术，将FPGA行业细分为SRAM、反熔丝、Flash三大类，其中基于SRAM的FPGA是FPGA产品中最重要的组成部分，其市场规模占据了FPGA行业约81.60%的份额。其次是基于Flash的FPGA，占比约为10.10%，反熔丝FPGA占比约为8.30%。
千讯咨询发布的中国FPGA芯片市场前景调查分析报告显示，目前，市场上有三种基本的FPGA编程技术：SRAM、反熔丝、Flash。其中，SRAM是迄今为止应用范围最广的架构，主要因为它速度快且具有可重编程能力，而反熔丝FPGA只具有一次可编程（One Time Programmable，OTP）能力。基于Flash的FPGA是FPGA领域比较新的技术，也能提供可重编程功能。基于SRAM的FPGA器件经常带来一些其他的成本，包括：启动PROMS支持安全和保密应用的备用电池等等。基于Flash和反熔丝的FPGA没有这些隐含成本，因此可保证较低的总系统成本。
1.基于SRAM的FPGA器件
这类产品是基于SRAM结构的可再配置型器件，上电时要将配置数据读入片内SRAM中，配置完成就可进入工作状态。掉电后SRAM中的配置数据丢失，FPGA内部逻辑关系随之消失。这种基于SRAM的FPGA可以反复使用。
2.反熔丝FPGA
采用反熔丝编程技术的FPGA内部具有反熔丝阵列开关结构，其逻辑功能的定义由专用编程器根据设计实现所给出的数据文件，对其内部的反熔丝阵列进行烧录，从而使器件实现相应的逻辑功能。这种器件的缺点是只能一次性编程；优点是具有高抗干扰性和低功耗，适合于要求高可靠性、高保密性的定型产品。
3.基于Flash的FPGA
在这类FPGA器件中集成了SRAM和非易失性EEPROM两类存储结构。其中SRAM用于在器件正常工作时对系统进行控制，而EEPROM则用来装载SRAM。由于这类FPGA将EEPROM集成在基于SRAM工艺的现场可编程器件中,因而可以充分发挥EEPROM的非易失特性和SRAM的重配置性。掉电后，配置信息保存在片内的EEPROM中，因此不需要片外的配置芯片，有助于降低系统成本、提高设计的安全性。采用Flash结构的FPGA，在低功耗、安全性、可靠性等方面具有更大优势。正是由于其在安全可靠性方面的优势，Actel牢牢占据军事、航空航天领域的头把交椅。
各细分产品需求概述（需求特征、需求占比）：
1.基于SRAM的FPGA器件
2012年我国基于SRAM的FPGA行业市场规模约为65.99亿元；2013年我国基于SRAM的FPGA行业市场规模约为70.78亿元，同比增长7.27%；2014年我国基于SRAM的FPGA行业市场规模约为75.26亿元，同比增长6.32%；2015年我国基于SRAM的FPGA行业市场规模约为81.31亿元，同比增长8.05%；2016年我国基于SRAM的FPGA行业市场规模约为86.74亿元，同比增长6.68%。
2.反熔丝FPGA
2012年我国反熔丝FPGA行业市场规模约为6.40亿元；2013年我国反熔丝FPGA行业市场规模约为6.92亿元，同比增长8.06%；2014年我国反熔丝FPGA行业市场规模约为7.54亿元，同比增长9.08%；2015年我国反熔丝FPGA行业市场规模约为8.22亿元，同比增长8.97%；2016年我国反熔丝FPGA行业市场规模约为8.82亿元，同比增长7.33%。
3.基于Flash的FPGA
2012年我国基于Flash的FPGA行业市场规模约为7.12亿元；2013年我国基于Flash的FPGA行业市场规模约为7.68亿元，同比增长8%；2014年我国基于Flash的FPGA行业市场规模约为8.64亿元，同比增长12.45%；2015年我国基于Flash的FPGA行业市场规模约为9.63亿元，同比增长11.43%；2016年我国基于Flash的FPGA行业市场规模约为10.74亿元，同比增长11.51%。
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