国内目前只有少数企业从事中小功率IGBT（中国IGBT市场前景调查分析报告）封装，而且尚未形成产业规模。国内涉及IGBT业务的上市公司主要有：华微电子、中环股份、长电科技、科达股份、台基股份和广电电子。
与IGBT有关的公司
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公司 |
业务类型 |
进度 |
备注 |
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科达半导体 |
设计 |
研发出1200V-5A/100A大功率IGBT芯片、400V专用IGBT芯片，已具备1200V/600V-20A小规模量产条件 |
前道工序由自己负责，后道工序由中芯国际、北京燕东和上海先进负责代工。 |
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华微电子 |
芯片制造 |
华微电子已实现IGBT的批量生产，成为国内第一家突破IGBT芯片制造的上市公司 |
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中环股份 |
芯片制造 |
募集资金进行IGBT的研发 |
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比亚迪 |
芯片制造 |
顺利组装成IGBT模块，并成功在电动汽车台架上进行了测试，可供货1200V系列 |
主要用于自身业务，典型产品为1200V/400A |
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南车株洲时代 |
芯片制造、模块 |
2008年收购英国丹斯克斯半导体75%的股份，进入IGBT领域，应用于车辆牵引传动领域。
1200V/1700V/3300V/4500V/6500V，有年产6万模块的能力 |
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江阴长电先进封装有限公司 |
IGBT单管封装 |
长电科技子公司、中外合资性质，主要从事IGBT单管封装。 |
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