最近两年集成电路（集成电路项目可行性研究报告）产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点：
第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费118亿收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。
第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出；应该看到SoC及其相关业务的规模增长很快，而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么？未来走向又将如何？许院士建议产业和学术界应该聚焦SoC发展。
第三，PC、手机出货放缓，全球半导体增速减缓，芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。嵌入式系统联谊会在时隔5年，再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要，业界专家学者的发言，以及他们对集成电路和嵌入式系统技术和产业发展的理解，会让中国集成电路和嵌入式系统产业创新发展发现新机遇。