4G时代，高通凭借优异的性能在安卓市场确立了其在智能手机芯片领域的领先地位，但在今年以来一些问题显现，主要体现在两方面：芯片能力受到挑战。这主要是在5G芯片的技术节奏方面。据了解，高通较早之前就推出了支持NSA的基带骁龙X50，这也成为了很多首批布局5G手机厂商的解决方案。
不过，仅支持NSA组网的产品算是“初代产品”，无法满足多模需求，这也使得采用该解决方案的产品相较支持双模的产品存在一定的短板。千讯咨询发布的《中国手机市场前景调查分析报告》显示，相比华为手机，高通在今年的布局还是慢了一些。从国内市场来看，华为的5G产品因为芯片支持两种组网模式而受到了不少青睐。
当然，高通也在弥合这方面的差距。今年12月高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的产品，凭借骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，支持所有关键地区和主要频段。同时，它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式。但需要注意的是，这对于其头。在今年的表现已经不会有太大影响，无非是为下一年做个相对更好的开始。