芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
芯源微本次发行前的总股本为6300万股，其拟在上交所科创板公开发行股票数量不超过2100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25%。本次发行完成后芯源微总股本为8400万股。芯源微拟募集资金净额3.78亿元，其中2.39亿元用于“高端晶圆处理设备产业化项目”，1.39亿元用于“高端晶圆处理设备研发中心项目”。芯源微本次发行的保荐机构是国信证券。
千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，芯源半导体微选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
简单计算可以发现，沈阳芯源最近两年净利润累计不足5000万元，仅凭借最近一年超过2亿元的营收达标。 沈阳芯源最近一次股权转让是在2019年3月，彼时一元注册资本作价7.5元，以此计算，当时公司估值为4.725亿元。以8400万发行后总股本来看，估值约为6.3亿元。
而通过募资3.78亿元，占发行后公司股份总数的比例不低于25%来看，沈阳芯源预计市值超过15亿元。短短4个多月，沈阳芯源估值有望增长140%，其股东迎来“造富”好时机。