2016-08-26 03:37阅读：43
作者 ： 千讯咨询 来源 / 本站原创
2005-2008年整个半导体行业（中国半导体市场调查研究报告）偿债能力良好，资产负债率保持在50%左右，速动比率在0.3左右，流动比率大于1，利息保障倍数在5之上，说明此行业具有较强的偿债能力。随着金融危机对行业的影响，2009-2012年企业的偿债能力会有所下降。
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