据千讯咨询《中国电路板行业发展研究报告（2016）》显示，我国电路板行业可以细分为以下五个细分行业，分别为单/双面板、多层板、HDI板、封装基板以及挠性板。
一、单/双面板
单面板——在最基本的电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板——这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
二、多层板
在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。
三、HDI板
HDI是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
四、封装基板
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。
五、挠性板
挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。